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Roth & Rau AG |
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| Dünnschicht Solar GmbH |
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100% |
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| Roth & Rau Microsys. GmbH |
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100% |
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| CTF Solar GmbH |
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100% |
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| Shanghai Trading Co. Ltd. |
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100% |
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| Singapore Pte. Ltd. |
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100% |
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| Korea Co. Ltd. |
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100% |
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| Switzerland AG |
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| Australia Pty Ltd. |
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100% |
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| USA Inc. |
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| India Pvt. Ltd. |
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100% |
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01 |
High Tech für Oberflächen
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Innovative Produkte und Technologien für zukunftsorientierte Anwendungen |
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• C2H2 oder CH4 basierter PECVD-Process
• 300mm-Parallelplattenanordnung (13,56 MHz)
• Substrattemperatur < 150°C
• Depositionsrate: 1 µm/h
• Verwendung als Antireflexschicht auf optischen Komponenten im Infrarotbereich (Nachtsichtgeräte, Distanzsensoren u.ä.) und als Passivierungsschicht für planare p-n-Übergänge in der Mikroelektronik
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 Seitenanfang
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• Kontrollierbare Schichteigenschaften von diamantähnlich harten Schichten bis graphit- oder polymerartigen Schichten mit niedrigem Reibkoeffizient
• C2H2 basierter großflächiger ECR-PECVD-Prozess
• Depositionsrate: 1 µm/h
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Seitenanfang
Seitenanfang
Seitenanfang
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• industriell genutzt als Antireflexschicht und für die Oberflächen- und Volumenpassivierung von kristallinen Siliziumsolarzellen
• großflächiger oder In-line-Mikrowellenplasmaprozess
• Prozessgase SiH4 / NH3 in verschiedener Zusammensetzung
• Brechungsindex einstellbar von 1,9 bis 2,2
• Depositionsrate 20…100 nm/min
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Seitenanfang
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Karriere |
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Events |
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13.-17.09.2010 |
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PSE (Roth & Rau MicroSystems GmbH)
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