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Roth & Rau AG |
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| Dünnschicht Solar GmbH |
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| Roth & Rau Microsys. GmbH |
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| CTF Solar GmbH |
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| Shanghai Trading Co. Ltd. |
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100% |
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| Singapore Pte. Ltd. |
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100% |
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| Korea Co. Ltd. |
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100% |
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| Switzerland AG |
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| Australia Pty Ltd. |
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| USA Inc. |
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| India Pvt. Ltd. |
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01 |
High Tech für Oberflächen
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Innovative Produkte und Technologien für zukunftsorientierte Anwendungen |
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Ein Konzept für Forschung und Industrie
Die AK 400, AK 800 und AK 1000 sind universell einsetzbare Plasmaprozessanlagen, die sowohl für Beschichtungsprozesse (PECVD, Plasmapolimerisation) als auch für Plasmaätzprozesse (RIE) geeignet sind. Die Anlagen dienen insbesondere der Prozessentwicklung für großflächige und In-Line-Plasmaprozesse. Typische Substratabmessungen sind 200mm x 300mm, 400mm x 400mm bzw. 550mm x 550mm. Durch die Verwendung industrie-kompatibler Plasmaquellen können neue Technologien einfach und schnell auf industrielle Dimensionen skaliert werden.
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Flexibel konfigurierbare Plasmaprozessanlage
TECHNOLOGIE
• RIE-Prozesse mit Fluorchemie und / oder Inertgasen oder PECVD von Isolatorschichten (z.B. SiN, SiO, SiC)
ANWENDUNGSMÖGLICHKEITEN
• großflächige PECVD- und RIE-Prozesse für Forschung und Applikation im Bereich Photovoltaik, Display, Optik u.v.a.
SUBSTRATE
• flache Substrate bis zu einer Größe von 200 x 300 mm² bzw. 400 x 450 mm²
ANLAGENPARAMETER
• lineare, mikrowellenangeregte Plasmaquellen
• Substrathalter wahlweise mit und ohne RF-Bias, Substratkühlung / Substratheizung
• Substrathandling vorzugsweise mit Carrier
• Load-Lock-System mit automatischem Einzelsubstrattransfer
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Downloads:
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12257967461.pdf (214 kB)
ANOMALOUS THERMAL BEHAVIOUR OF SURFACE PASSIVATION
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Großflächen-RIE-Anlage
TECHNOLOGIE
• RIE-Prozesse mit Fluor- oder Chlorchemie
ANWENDUNGSMÖGLICHKEITEN
• RIE von planen Substraten aus Metallen, Gläsern und anderen leitenden oder nicht-leitenden Materialien
SUBSTRATE
• flache Substrate bis zu einer Größe von 500 x 550 mm²
ANLAGENPARAMETER
• Aluminiumprozesskammer
• lineare, mikrowellenangeregte Plasmaquellen in Kombination mit RF-Bias Substratkühlung / Substratheizung
• Substrathandling mit Carrier
• Load-Lock-System mit automatischem Einzelcarriertransfer
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13.-17.09.2010 |
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PSE (Roth & Rau MicroSystems GmbH)
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